公司在国内高纯度溅射靶材领域首屈一指,澳门

据了解,公司还是国内芯片制造企业的主要靶材供应商。公司靶材涵盖微光电子用全系列材料产品,如Al、Ti、Cu、Ni、Co、Mo、Ag、Au、Pt等各种金属、合金和化合物材料。

    高纯金属材料迎发展机遇:中国已成为全球最大的集成电路消费国与进口国,但国内集成电路行业发展严重滞后,国内政策大力支持集成电路、平面显示行业,业内的内资企业也在加大投资力度,不断提升技术与市场份额,并推进上游材料的国产化。这为靶材、蒸发材料等上游材料提供了发展机遇:如据中国电子材料行业协会的预计,全球靶材的市场规模将从2015年的95亿美元提升到2019年的163亿美元,年复合增速约13%。我们预计,国内靶材的市场规模增速更将超过15%。公司作为国内靶材等半导体材料的领袖企业之一,实现了高纯金属、靶材一体化运营,在高纯金属、铜靶材、钴靶材等产品上实现了技术突破,并成功进入到台积电等国际一流集成电路企业的供应链,在国内4-6英寸靶材市场独占鳌头,8-12英寸靶材产品市场逐步打开。高纯金属靶材产业化项目(建设8-12英寸集成电路靶材产能约20000块/年)有望在明年投放。公司有望率先从国内半导体行业的大发展中受益。

    纵横T 字布局,迎接新的盈利增长点。公司通过IPO 募投项目向产业链上游延伸,充分发挥垂直一体化优势,不仅可以降低原材料依赖进口的不利局面,实现靶材原材料的自给,还可以降低原材料采购成本,提高原材料供应的及时性。同时,公司通过投资设立子公司,实现T 向多领域发展,海外销售业务也得到了良好的保障。

    江丰电子投资要点:

二.靶材市场空间广泛,高速增长;

有研新材 5月18日在互动平台表示,公司的红外光学产品主要用于军工领域,具备一定的生产条件并稳定供货。

    稀土材料盈利改善。公司稀土材料业务,主要生产稀土金属、稀土合金等产品,如乐山稀土金属冶炼产能3000吨,国科稀土在推进稀土基地建设,将形成5700吨稀土产品产能(增加2300吨)。近年来,稀土价格下跌、稀土业务盈利能力下降,使得公司的总体盈利能力下滑。随着氧化钕、氧化镧、氧化铈等稀土价格在2016年触底,并在2017年回升,公司稀土业务盈利回暖。未来,如果稀土打黑与总量控制政策能得到有效地执行,公司稀土业务有望伴随着稀土价格的回升、公司产品高端化,而出现反弹。

    靶材是溅射镀膜的关键材料,其中关键环节在于提纯及晶粒晶向控制,直接决定了下游电子元器件等产品的质量。产业链个环节中,上游高纯金属集中在美日德等具有较强议价能力的企业中,下游主要包括半导体、平板显示、太阳能LOW-E 玻璃等,预计到2019年,我国溅射靶材的市场规模超过150亿元(未考虑记录媒体)。靶材作为重点鼓励发展的战略性新兴产业,并出台产业政策,“十三五”提出,到2020年重大关键材料自给率达到70%以上,初步实现我国从材料大国向材料强国的战略转变。目前我国企业在靶材领域已陆续取得突破,已有国内企业打入核心客户产业链中,在现在的经济背景下,国产靶材必将取得长足发展。

    高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。公司是国内高纯溅射靶材行业龙头,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业,已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链,公司受益于下游客户持续扩产业绩弹性大。

1.大基金助力产业,我国半导体高速增长。2013-2017 年,我国集成电路产业销售规模从 2509 亿元增长至 5411 亿元,年均复合增长率为 21.19%。中国半导体产业的持续发展为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础,2006-2017年,中国大陆地区半导体材料销售额从 23.8亿美元增长至 76.2亿美元,11.14%的复合增速远高于全球同期半导体材料市场 2.10%的水平,中国大陆地区半导体材料的市场规模占比也从 6%提升至 16%;

    股权激励优化效率,规模经济降低费用率。公司由研究机构转制而来,产品具有多规格、小批量、高技术含量和进入壁垒的特征,研发费用高、规模经济性不足。伴随着靶材等产品产能的提升,成本、费用方面的规模经济有望得到体现。股权激励等激励机制的推出,也有望改善公司的经营与管理效率。

    客户资源丰富优质,半导体领域地位持续稳固。公司目前在客户资源及技术储备方面国内领先,包括台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、索尼、东芝、瑞萨、美光、华虹宏力、意法半导体、英飞凌、京东方、华星光电、SunPower 等国内外知名厂商。研发能力及技术优势保障公司行业领先地位。公司已经掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术,已经达到国际先进水平,广泛应用于产品批量生产中。近年来,公司先后主持或承担了“863计划”、“02专项”等多项国家级研究课题。未来,公司将持续强化研发创新,追踪国际最先进集成电路技术,实现高纯溅射靶材在28-14nm 技术节点的应用。

    风险提示:下游需求低于预期;产品市场竞争力低于预期;募投项目建设进度低于预期;公司产品价格存下下行风险;江丰电子与国外龙头霍尼韦尔公司不具有完全可比性,相关数据和资料仅供参考。

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